WYLlE Varmeisoleringspute for IC Reparasjon

WYLIE Aviation varmeisoleringsplate

Beskytt mobiltelefoner, nettbrett, bærbare datamaskiner og elektronisk utstyr mot overoppheting ved hovedkortreparasjoner, utskifting av skjerm-IC, komponentbytte og lignende. Wylie varmeisoleringsplate brukes for å lede bort varme under lodding og beskytte de omkringliggende komponentene mot skader. Dens høye varmeledningsevne og varmemotstand gjør denne isolasjonsplaten ideell for reparasjon av mobiltelefonens hovedkort.

Egenskaper

• Utmerket varmeledningsevne:
• Isolasjonsplaten tilbyr overlegen varmeledningsevne for raskt å lede bort varme under hovedkortreparasjoner og utskifting av chip for å forhindre overoppheting av komponenter.
• Beskytter omkringliggende komponenter mot høye temperaturer under reparasjoner.
• Tåler temperaturer opptil 600°C, noe som gjør den brukbar i nesten alle reparasjonsmiljøer.
• En utmerket varmeledningkoeffisient på 0,012 indikerer materialets evne til å lede varme.
• Merke: WYLIE.
• Emballasjestørrelse: 5*5 CM.
• Antall (per pakke): 5 stk.